全球半導體行業盛會SEMICON CHINA在上海隆重舉行。在這場匯聚全球頂尖技術與產品的舞臺上，國內半導體設備新銳力量——屹立芯創，攜其核心的除泡解決方案及系列設備高調亮相，并憑借其卓越的創新成果，一舉榮獲了由國際半導體產業協會（SEMI）頒發的產品創新獎等重要獎項。這不僅標志著屹立芯創在專業細分領域的技術實力獲得了國際權威認可，更彰顯了國產半導體設備在高端制造環節的加速崛起與突破。
展會現場，屹立芯創聚焦于半導體先進封裝、MEMS、光電器件等制造過程中的關鍵工藝難題，重點展示了其自主研發的全自動真空壓力除泡設備。該系列設備針對芯片封裝中常見的膠體氣泡、晶圓鍵合空洞等業界痛點，通過創新的壓力控制算法、精準的溫度場管理以及智能化的工藝配方系統，實現了高效、穩定、一致的除泡效果，有效提升了產品的良率與可靠性。其技術參數與穩定性已可比肩國際一流品牌，而本土化服務與快速響應能力則構成了其獨特的競爭優勢。
此次榮獲SEMI產品創新獎，是對屹立芯創團隊在核心技術攻關與產品工程化方面不懈努力的直接肯定。獎項評審看重的是其設備在解決實際生產瓶頸、提升工藝窗口以及降低綜合使用成本方面所展現出的顯著價值。屹立芯創的除泡設備不僅實現了核心部件的全國產化替代，更在軟件控制與工藝數據庫的積累上形成了自有知識產權壁壘，為國內下游封測廠商和晶圓廠提供了高性能、高性價比的可靠選擇。
除了硬核的產品，屹立芯創在本次展會上也全面闡述了其“技術驅動，服務護航”的發展理念。公司構建了從工藝咨詢、設備定制、安裝調試到持續工藝優化及售后支持的全程技術服務閉環。面對半導體制造環節對設備穩定性與工藝支持近乎苛刻的要求，屹立芯創建立了快速響應的本土技術服務團隊和備件中心，確保能夠為客戶提供7x24小時的專業支持，最大程度保障客戶產線的連續穩定運行。這種深度綁定的技術服務模式，正成為其與國際巨頭競爭、贏得頭部客戶信賴的關鍵。
當前，在全球半導體供應鏈重塑和國產化替代浪潮的推動下，半導體設備領域迎來了歷史性機遇。屹立芯創在除泡這一細分賽道的突破，是國產設備從“可用”邁向“好用”、從“跟隨”嘗試“引領”的一個生動縮影。獲獎是里程碑，更是新起點。屹立芯創表示將繼續加大研發投入，深化與上下游伙伴的合作，不斷拓展產品線并精進工藝，致力于成為全球半導體高端封裝與制造領域值得信賴的裝備及解決方案提供商，為中國半導體產業的自主可控與高質量發展貢獻堅實力量。
